在切割食品時，超音波切割刀以20kHz(或35kHz)頻率振動，使食物殘渣不會留在刀面上。切割後的食物表面非常乾淨，且層與層之間的分隔保持得很清楚。近期研究發現，高頻率（35 kHz）的超音波切割刀對於熱的和粘性的食品的切割效果最好，同時整個加工過程沒有噪音。

超音波切割系統因為進行常規的清洗維護而造成停止生產的時間可以比傳統的設備降低70%~90%。使用傳統切割設備的客戶如果希望導入超音波技術加工食品，只需在現有設備上進行小規模的變動即可；或者在現有生產設計的基礎上引入新的系統設計。

超音波技術特別適用於切割具有以下特性的食品：

• 軟的
 
• 膏狀的
 
• 脆的
 
• 混合的
 
• 新鮮的
 
• 冷凍的

薄膜式太陽能電池的製程

在太陽能面板部分，主要的製程為半導體製程的一種，包含了PN半導體的鍍膜成形及切割，而在完成為太陽能模組的階段，將太陽能面板所產生之電流，有效的導引出來，則是仰賴超音波來進行電極的焊接。